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集成贴片ic芯片激光打标烧面丝印刻字编带全自动化代加工新工艺
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集成贴片ic芯片激光打标烧面丝印刻字编带全自动化代加工新工艺

国家专利激光技术公司,拥有大型加工厂,品质监控到位,产品加工质量有保障,货期短

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产品特性:激光打标工件材质:电子元器件工件类型:代加工
工艺类型:激光加工贸易形式:来料加工打样周期:1-3天
加工周期:1-3天年最大加工能力:10000000件年剩余加工能力:10000000件

集成贴片ic芯片激光打标烧面丝印刻字编带全自动化代加工新工艺详细介绍





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